隨著全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGA IC，這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。由于芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接效果非常好的光纖激光焊接機(jī)能把芯片和手機(jī)里的其他零件焊接在一起。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無(wú)線IC和電源管理IC等。

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接機(jī)。

光纖激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。激光焊接機(jī)熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對(duì)手機(jī)各種零部件進(jìn)行焊接。

光纖激光焊接機(jī)是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。使用激光焊接機(jī)技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接不但焊縫精美，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。