在當前的電子行業(yè)中，激光焊接工藝也可以廣泛應(yīng)用，例如固態(tài)繼電器的密封和斷開焊接、連接器和連接器的焊接、金屬外殼、手機、MP3和其他結(jié)構(gòu)部件的焊接。電機外殼與連接器的焊接、光纖連接器接頭等。

手機數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精細焊接位置很小。全自動激光焊接機則是焊接其的主要產(chǎn)品。

激光焊接具有焊接精細、牢固好、密封不透氣和不漏水、焊接速度快的特點。激光焊接設(shè)備采用結(jié)構(gòu)密封設(shè)計，動力部分下沉式布置，有效保護操作人員的安全。

全自動激光焊接機利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種的焊接方式，主要針對薄壁材料、零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可準確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。

數(shù)據(jù)線全自動激光焊接機產(chǎn)品優(yōu)點：

1、速度快、深度大、變形小。

2、能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單。

3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。

4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5:1，高可達10:1。