3C商品中電子元件的體型愈來愈小，對(duì)焊接技術(shù)性的需求也變得越來越高。傳統(tǒng)式的手工制作焊接和波焊都是有各式各樣的缺陷和不夠，手工制作焊接需要很多工作人員長(zhǎng)期焊接，造成生產(chǎn)率低，品質(zhì)良莠不齊，商品一致性無法確保。振鏡激光焊接運(yùn)用較高能激光單脈沖對(duì)細(xì)微地區(qū)的資料開展部分加溫，可與自動(dòng)化技術(shù)生產(chǎn)流水線同歩，協(xié)調(diào)能力大，因而激光焊接被普遍應(yīng)用。

振鏡激光焊接機(jī)在電子工業(yè)中，特別是微電子精細(xì)零件中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性，傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

振鏡激光焊接機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)

精細(xì)零件焊接的激光可通過光導(dǎo)纖維、棱鏡等光學(xué)方法彎曲傳輸，適用于微型零部件及其它焊接方法難以達(dá)到的部位的焊接，還能通過透明材料進(jìn)行焊接。

能量密度高，可實(shí)現(xiàn)高速焊接，熱影響區(qū)和焊接變形都很小，特別適用于熱敏感材料的焊接。

振鏡激光焊接機(jī)激光不受電磁場(chǎng)的影響，不產(chǎn)生X射線，無需真空保護(hù)，可以用于大型結(jié)構(gòu)的焊接。

可直接焊接絕緣導(dǎo)體，而不必預(yù)先剝掉絕緣層;也能焊接物理性能差別較大的異種材料。