近期很多用戶對手機殼激光焊接機存著較高的興趣，目前能對手機殼及其它配件進行焊接的設備有兩種適合其加工要求，那就是模具激光焊接機和手持激光焊接機。

手機殼激光焊接機優(yōu)勢：

1. 手機殼激光焊接機主要用于焊接薄壁材料和低速焊接。脈沖激光焊接主要應用于厚度在１mm以下薄壁金屬材料的點焊和縫焊；連續(xù)激光焊接大部分采用高功率激光器，主要應用于厚度在２mm以上的厚板金屬材料的焊接。

2. 手機殼激光焊接機是一種無接觸加工方式，對焊接零件沒有外力作用。激光能量高度集中，對金屬快速加熱、快速冷卻，對許多零件熱影響可以忽略不計，可認為不產生熱變形，或者說熱變形較小。

3. 手機殼激光焊接機能夠焊接高熔點、難熔、難焊的金屬，如鈦合金、鋁合金等。

4. 激光焊接過程對環(huán)境沒有污染，在空氣中可以直接焊接，激光焊接工藝簡便，焊點、焊縫整齊美觀，易于計算機數控系統(tǒng)或機械手、機器人配合，實現自動焊接，生產效率高。

5. 可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。

6. 激光焊縫的機械強度往往高于母材的機械強度。這是由于激光焊接時，金屬熔化過程對金屬中的雜質有凈化作用，因而焊縫不僅美觀而且強度高于母材。

7. 手機殼激光焊接機不僅能很好地焊接各類金屬，而且能焊接非金屬、半導體、陶瓷等，并具有焊后熱變形小、焊縫質量好等特點。

8. 既可手動焊接，也可實現產品自動化批量生產。